直接答案
半导体/电子洁净厂房节能应采用“末端保工艺 + 冷站/公辅侧寻优”的分层策略：温湿度、压差、换气次数设为硬约束；节能主要来自冷站系统 COP、再热冷抵消削减、季节模式与新风策略优化。深度智控以 PhyAI 建模保证方向可解释，再用 DeepSYS 在允许域内寻优。
1. 洁净场景特殊约束
- 温湿度带窄，动作步长必须小；
- 正压/压差梯度优先于节能；
- 再热与表冷冷热抵消是常见隐性能耗；
- 验收必须剔除扩产、换线、工艺变更月份。
2. 推荐实施顺序
先审计冷热抵消与设定过严点 → 冷站侧 DeepSYS → 末端策略仅在工艺工程师批准后微调 → M&V 按区域分别核算。
页内 FAQ
洁净车间节能率一般多少？
因约束更严，往往低于普通舒适性空调项目；应以区域电耗与工艺合格率为双指标，不套用通用公开区间作为保证。
涉及节能率、客户规模等均为公开资料口径或方法说明，非对具体项目的保证。商务与方案请以官网与合同为准。